产品描述
无线传输压力传感器特点采用恒流源检测惠斯通电桥，适应各种压力传感器;采用微功耗单片机和微功耗编程技术;自动校零，按键操作易于标定;可自动关闭不用的电路以节能;无线天线固定在壳体带螺纹的孔腔内，易于密封;无线传输模块采用ZigBee或WA协议，具有碰撞避免机制和加密算法提高了数据传输的可靠性及安全性;一个网络可以容纳多65536个从设备和一个主设备，一个区域内可以同时存在多100个Zigbee网络;无线传输时延小，兼容性好。
相对压力传感器和***压力传感器之间的比较大区别在于，使用相对压力传感器时，测量膜的一侧向周围敞开。压力测量所涉及的参考是环境压力。在具有相对压力传感器的应用中，始终必须要为参考压力提供必要的通道。通过与建筑相关的措施，这种压力连接的位置也可能会发生很大的大气压波动，这可能会影响测量值的质量。
压力传感器，温度也是传感器在家电应用中很大的一个门类。根据赛迪顾问的数据，在2019年中国消费电子应用中，压力传感器出货量占总传感器出货量的比例为13.7%，温湿度为9.8%，所以掌握了压力与温湿度传感器，至少就把握住家电(消费电子的子类)五分之一的传感器设计需求。
压力传感器必须根据应用和市场满足不同的要求。华越国际了解到，由于铁路车辆和铁路应用对压力传感器有特殊要求，导致许多**终用户要求根本没有铁路批准。相反，压力传感器的制造商必须遵循这些标准，并且对铁路传感器做了相应说明。
压力传感器精度高，要求误差合理，进行压力传感器的误差补偿是其应用的关键。压力传感器主要有偏移量误差、灵敏度误差、线性误差和滞后误差，本文将介绍这四种误差产生的机理和对测试结果的影响，同时将介绍为提高测量精度的压力标定方法以及应用实例。
压力传感器阵列由于具有多个不同测试量程的压力传感器，具备不同的测试灵敏度，可以兼容宽量程、高精度、高灵敏度特性，满足整个测量过程中的精确测量。
压阻式压力传感器采用单晶硅片为弹性元件，利用单晶硅的压阻效应构成，又称扩散硅压力传感器。它利用集成电路的工艺，将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内，引出电极引线。在单晶硅的特定方向扩散一组等值电阻，并将电阻接成桥路，单晶硅片置于传感器腔内。当压力发生变化时，单晶硅产生应变，使直接扩散在上面的应变电阻产生与被测压力成比例的变化，再由桥式电路获得相应的电压输出信号。
一种型式的固定电极取凹形球面状，膜片为周边固定的张紧平面，膜片可用塑料镀金属层的方法制成。这种型式适于测量低压，并有较高过载能力。还可以采用带活塞动极膜片制成测量高压的单电容式压力传感器。这种型式可减小膜片的直接受压面积，以便采用较薄的膜片提高灵敏度。它还与各种补偿和保护部以及放大电路整体封装在一起，以便提高抗干扰能力。这种传感器适于测量动态高压和对飞行器进行遥测。单电容式压力传感器还有传声器式(即话筒式)和听诊器式等型式。
在称重的过程自动化控制中，要求压力传感器不仅能感知重力信号，其性能必须可靠、动态响应性要好、抗干扰性能要好;传感器提供的信号经检测系统可以直接显示、记录打印、存储或用于反馈调节控制。通过集成技术将压力传感器与测量线路集成在一起，使得整个装置的体积大大减小;屏蔽技术的发展，也将使得称重压力传感器的抗干扰能力得到保障，使得称重过程的自动化控制程度进一步得到提高。
在共晶键合技术方面，此后由于压力传感器与ASIC系统集成连接的需要，共晶键合由于在形成电连接方面的优势成为器件集成制造中的主要键合方式，未来对压力传感器件尺寸和性能的发展，其在与系统中其他芯片键合过程中实现电互连的要求也会不断提高，未来共晶键合将会是压力传感器键合工艺的主要方式。
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